Circuits HDI

Pour faire face à la densification de l’implantation des composants ainsi qu’à leur miniaturisation, nous sommes en mesure de proposer des circuits imprimés de type HDI (high density interconnect). Différentes structures sont envisageables, laser type n+X+n, SBU (Séquential Build Up) avec ou sans laser.

Structure standard 2+X+2
(cf IPC 2226 HDI Design Type 3
Ratio micro via < 0.8
Diamètre perçage laser < 150µm
Matériaux perçage laser Epoxy : isola PCL370HR
PPO Panasonic (megtron 6)
Nombre de couches max 14
Laser UV et CO2
Perçage d’un cuircuit

Trous borgnes

Perçage Mécanique : Profondeur contrôlée​
µvia stakés
Perçage laser
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