Circuits hyperfréquences

Pour certaines applications particulières, lorsqu’il est nécessaire de travailler à fréquence élevée, le circuit hyperfréquence est la solution appropriée. Le circuit imprimé est alors un composant à part entière, il intègre des fonctions telles que des filtres, antennes ou autres. Les matériaux sont choisis principalement en fonction de leurs caractéristiques diélectriques. Nous pouvons vous aider à trouver le matériau qu’il vous faut. Grâce à notre filiale Elliptika, nous pouvons concevoir, réaliser et tester les fonctions complexes qui constituerons le cœur de votre circuit hyperfréquence.

Matériaux Arion
Taconic
Nelco
Hydrocarbon ceramic Rogers(4000)
PPO Panasonic(megtron6)
PTFE Rogers(5880, 6000, 3000)
Précision de gravure
(Cuivre de base 18µm)
+/- 20µm
Positionnement découpe image +/- 50µm
Epaisseur circuit 0.2mm – 5mm
Nombre de couche 1-14
Cuivre de base 18, 35, 70 µm
Dimension max 560 x 400mm
Type de PCB SF/DF/Triplaque/MC/MC séquentiel
Lamage​
Fonction hyperfréquence
SIW
Antenne patch

Les principaux matériaux que nous utilisons sont :

Rogers hydrocarbon ceramic RO serie 4000
PTFE (téflon) RO serie 3000, RT5880
RT série 6000, TMM
Nelco PTFE (téflon) serie 9000 (NX, NY, NH)
Panasonic PPO Megtron 6
Arlon PTFE (téflon) Cuclad /Diclad /AD /AR
Taconic TLX, TLY
Colaminé sur aluminium, cuivre ou laiton
​Filtre hyperfréquence

Les matériaux mousses :

Matériaux hyperfréquences collés sur de la mousse de forte épaisseur, gravure sélective sur matériaux spécifiques.

Process spécifique adapté aux circuits hyper :

Collage :

  • Thermoset Prepreg
La solution de collage standard. Avec le thermoset prepreg, les opérations de collage, de perçage et de métallisation peuvent être réalisées autant de fois que nécessaire contrairement au film thermoplastique.

  • Film Thermoplastique ou Bondply exemple: Arlon FV6700 ou Dupont FEP
Le choix du film à utiliser dépendra du point de fusion de celui-ci et des températures à appliquer au circuit lors des prochains pressages. Ces films peuvent être collés et décollés plusieurs fois. Leur principal intérêt réside dans leurs bonnes performances diélectriques (faibles pertes) ainsi que de leur épaisseur réduite ce qui permet de limiter l’impact RF de ces feuilles de collage.

Collage par BondPly

  • La fusion téflon ou direct bonding (pressage PTFE à 400°C) permet d’assurer une homogénéité du diélectrique

Exemple d’empilage pour circuit hyper :

PCB séquentiel

PCB matériaux mixte

Triplaque

PCB à puits séquentiel

Ces circuits permettent le report direct sur une masse interne

Cavité avec paroies métallisées

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