Circuits SBU

Les circuits SBU (sequential build up) sont utilisés pour les circuits complexes ne nécessitant pas obligatoirement de μvias mais pour lesquels un fort degré d’intégration est nécessaire.
La structure de ces cartes permet également de mixer les matériaux afin d’optimiser les performances et les coûts. Pour ce faire il est possible d’assembler des circuits HDI par un ou plusieurs cycles de pressage.

Nombre de couches max 16(structure std MC8 + MC8)
Matériaux Epoxy: Isola PLC370HR
Hydrocarbon ceramic Rogers(4000)
PPO Panasonic (megtron 6)
Polymide: Arlon 35N
Diamètre trou mini percé 0.2mm
Largeur de piste mini 100µm
Isolement mini 100µm
Dimension max 560 x 490mm
Aspect Ratio 8/1
Production standard Classe 6
Production limitée Classe 7
Epaisseur cuivre de base 18, 35, 70, 105, 210µm
Vernis Photoimageable
Couleur de vernis Vert(std), Blanc, Noir, Rouge, Bleu
Impédance controlée
(Simple et différentielle)
Stripline
Microstrip
Coplanar
Epaisseur circuit 0.2mm – 5mm
staggered vias
Perçage Mécanique : Profondeur contrôlée​
Trous entérés bouchés métallisés
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