Circuit spéciaux

Notre savoir faire ne s’étend pas uniquement à de la production standard, en effet dans le cadre de notre programme de recherche et développement interne, nous travaillons avec de nombreuses entreprises qui ont des exigences particulières en matière de circuit.
Nous vous invitons à nous contacter afin que nous puissions étudier la faisabilité de votre projet.

Cavité Parois métallisées
Drain thermique interne Cuivre de 400µm
Drain thermique externe Cuivre de 1500µm
Transformateur planar 22 couches
Cuivre interne 210µm
Via thermique Trous bouchés avec résine époxy métallisée
Backplane Epaisseur 3.2mm
Press fit +/- 50µm
Circuit 3D​

Transformateur planar

Planar 22 couches cuivre interne 210 µm
Planar intégré
Planar intégré
intégration planar sur PCB
Planar 16 couches (polymide et kapton)
Planar 18 couches

Carte « fond de panier » backplane

Connecteurs press fit tolérance trou fini +/- 50 µm​

Flex sculpté

Flex sculpté connexion coudée
Design standard
    Points forts :
  • Suppression des Connecteurs ZIF
  • Dimensions des pins variables sur demande
    (Épaisseur, longueur, type de pliage)
  • Structure robuste (Polyimide+Cuivre)
  • Bonne tenue en Température
  • Fort Courant admissible
  • Toutes finitions disponibles
  • Câblage traversant ou de surface
  • Possibilité d’intégration dans une partie rigide

Quelques exemples de cavités et semelle métallique

Nous vous proposons des semelles cuivre, aluminium et laiton.
Colaminé PTFE sur semelle cuivre
Substrat RO4350 sur semelle cuivre de 2.5mm d’épaisseur

Quelques exemples de cavités sur PCB multicouches

Ligne d’accès en bord de carte sur PCB en PTFE​
​​Cavité parois non métallisées pour accès coaxial
Parois non métallisées​
Cavité parois métallisées avec image et trou en fond de cavité
Cavité pour logement de composant connecté par Wire bonding
Cavité tranche métallisées

Usinage spécifique

Tolérance de découpe par rapport à l’image : 50µm, Double finition pour wire bonding​
Contre perçage / back drill​ – contre perçage pour dé-métalisation des trous et réduction du stub​
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