Herstellung

Dank seines leistungsstarken Maschinen- und Anlagenparks kann Protecno ein sehr breites Leiterplatten-Technologie-Spektrum abdecken, darunter: HDI-Multilayer, sequential Multilayer, Drain, Flex, Rigid-Flex, Microwave, Power (Backplane, Planar-Transformatoren), 3D (ARC3D-Kunststoffteile).

Protecno bietet zudem eine große Auswahl an Ausführungen an ( Ni Au chem. - Sn chem. -Sn 100c- SnPb - usw.…)

Vor dem Produktionsstart wird jeder Kundenauftrag von unseren Experten analysiert, um das Design der Schaltung bestmöglich an die Produktionswerkzeuge anzupassen und die industrielle Serienproduktion zu optimieren.

Unsere Leiterplatten werden nach den Zertifizierungen ISO9001 und EN9100 produziert.
Durch diese qualitative Zertifizierung garantiert Protecno die völlige Beherrschen der Produktionskette und Rückverfolgbarkeit seiner Produktion.

ARC3D

Das ARC 3D-Verfahren ermöglicht eine vollständige oder selektive Metallisierung auf Kunststoff mithilfe eines chemischen Metallisierungsverfahrens. Es handelt sich dabei um eine Kupferbeschichtung und einen Korrosionsschutz, meist aus Nickel.

Wir verarbeiten verschiedene Kunststoffmaterialien wie ABS, Polycarbonate (Lexan), Polyurethane, Polyester, Ultem, Ryton und Polymethacrylat. Diese Materialien machen 95% der verarbeiteten Kunststoffe aus.

Dieses Verfahren zur elektromagnetischen Abschirmung wird bei Kunststoffteilen in zahlreichen industriellen Anwendungsbereichen eingesetzt. (Luftfahrtindustrie, Automobilindustrie, Rüstungsindustrie, Elektronische Anschlusstechnik, Telekommunikation, IT, Messtechnik).