Nom Complet du projet : Electroniques Hautes Densités par Intégration de Composants Standards dans les circuits imprimés
Acronyme du projet : EHDICOS
Le projet Ehdicos est une approche 3D de l'interconnexion électronique pour répondre à des besoins de densification plus importante.
L'objectif de ce projet est de démontrer la possibilité d'intégrer des composants standards et testés dans les structures multicouches de circuits imprimés restant l'élément électronique de connexion le plus répandu et le plus économique. Il s'agit d'une approche "More than Moore" déjà initialisée dans les applications grand public.
Le principe est d'intégrer dans la structure multicouche : des composants déjà encapsulés (disponibles commercialement et testés) et des composants "réalisés à la demande" (testés individuellement) tout en réalisant un assemblage intermédiaire des puces nues sur un "interposer" organique et en protégeant ce sous ensemble par une encapsulation permettant de les manipuler dans une atmosphère standard.
L'intégration des composants déjà encapsulés ne nécessite pas de modification (pas de métallisation complémentaire). Le circuit imprimé sera moins dense que l'approche puce nue néanmoins la faisabilité et la flexibilité obtenue sera garantie.
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