Accueil - Technologies

Nos technologies

Protecno est polyvalent sur son savoir-faire et propose une large gamme de technologies. Nos technologies vous sont présentées brièvement ci-dessous.

Pour toutes informations complémentaires, n'hésitez pas à nous contacter.

Simple & double face

Les circuits simples ou doubles faces sont des technologies standards pouvant être réalisé avec délais courts du prototype à la moyenne série. Ils sont composés d'un matériau type résine époxy renforcée fibre de verre ou d'autres types de matériau Teffon, renforcé céramique, et en surface d'une ou deux couches de cuivre.

Multicouche

Le multicouche est composé de plusieurs couches (dites internes) gravées, qui sont empilées et pressées à chaud avec des "pregs" (colle époxy). Ce procédé est suivi de renfort cuivre et métallisation pour assurer la connexion de toutes les faces internes et externes du PCB.

Flex-rigide

Un flex-rigide est un circuit imprimé qui composé de deux parties: une partie flexible et une partie rigide. Cette particularité permet d'élargir les possibilités d'interconnexions avec d'autres composants.

HDI-SBU

Un PCB HDI est défini par sa haute densité d'interconnexions. Les PCB HDI comportent des pistes et des isolements fins, des vias et microvias.

Hyperfréquence

Pour certaines applications particulières, lorsqu’il est nécessaire de travailler à fréquence élevée, le circuit hyperfréquence est la solution appropriée.

Métallisation plastique

Le procédé consiste à métalliser des matières plastiques par voie chimique, il est constitué d’un dépôt de cuivre et de finition anti corrosion, Etain ou Nickel principalement.

Circuits spéciaux sur-mesure

Les circuits spéciaux chez Protecno appartiennent à la catégorie des PCB spécifiques comme les "transformateurs planars", les "backplanes" et les "SMI" intégrant des cavités.

Nos certifications