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DENOTEIC

Le projet DENOTEIC avait pour ambition de développer et qualifier des technologies circuits « multicouches » (polymères, hybrides et plasturgie 3D) adaptées aux contraintes des circuits micro-ondes.

Impact

Le projet RAPID IMPACT répond aux problématiques technologiques des circuits imprimés en développant deux techniques de métallisation.

Midimu

Le projet MIDIMU-HD vise le développement d'une nouvelle technologie rendant possible la conception et la fabrication de circuits hyperfréquences mixtes à haute densité et des cartes de circuits imprimés numérique à partir de matériau diélectrique multicouche

Corsaire

Ce projet consiste à envisager une intégration tridimensionnelle de composants passifs à l'intérieur et à l'extérieur du circuit imprimé. L'enjeu du projet Corsaire consiste donc à mettre au point une technologie multicouche de circuit imprimé hyperfréquences basée sur une haute densité d'intégration à facteur de qualité amélioré.

MEREDIT

MEREDIT est un GIE créé en 2012 à l'initiative de quatre fabricants de circuits imprimés français : le Groupe GTID (filiale PROTECNO), le Groupe ELVIA PCB, CIMULEC et SYSTRONIC pour mutualiser leurs ressources techniques.

Ehdicos

Le projet Ehdicos est une approche 3D de l'interconnexion électronique pour répondre à des besoins de densification plus importante.

Tiireco

De nos jours, les fabricants de PCB doivent être compétents pour mixer dans une même structure multicouche des couches épaisses (les signaux hyperfréquences) et des couches fines très haute densité (les signaux de commande). Le but du projet est de développer des technologies innovantes pour réaliser ces structures complexes

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