Nom Complet du Projet : Technologies Innovantes à Investissement Réduit et Ecologiques
Acronyme du projet : TIIRECO
De nos jours, les fabricants de PCB doivent être compétents pour mixer dans une même structure multicouche des couches épaisses (les signaux hyperfréquences) et des couches fines très haute densité (les signaux de commande). Le but du projet est de développer des technologies innovantes pour réaliser ces structures complexes avec des investissements réduits et pour des quantités limitées avec la fiabilité requise pour des applications: Défense, Médicale, Automobile, Energie.
Le projet Tiireco se mobilise en priorité sur les microvias et les pistes fines pour l'interconnexion afin de répondre à la densification et la complexification des circuits imprimés.
Pour plus d'information, contactez-nous
Partenaires :
Attention, vous utilisez un navigateur peu sûr !