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HDI

Qu'est ce qu'un HDI

Un PCB HDI est défini par sa haute densité d'interconnexions. Ces PCB comportent des pistes et des isolements fins, des vias et microvias.

Qu'est ce qu'un trou enterré

Un trou enterré est un trou situé entre plusieurs couches internes. Les trous enterrés sont généralement percés mécaniquement. (voir schéma HDI)

Qu'est ce qu'un trou borgne

Un trou borgne ne traverse qu'une partie du PCB, c'est un trou non débouchant. Le trou borgne est réalisé par perçage mécanique ou laser. (voir schéma HDI)

Qu'est ce qu'un microvia

Les microvias sont des trous borgnes percés aux moyens de lasers. Dans la plupart des cas, un microvia est un trou borgne de diamètre inférieur ou égal à 150µm dont la hauteur ne dépasse pas la largeur. Le ratio de métallisation du microvia est généralement de 0,8 à 1.

Définition SBU

La technologie Sequential Build Up (SBU) est une technologie utilisée pour la création de circuits HDI. Cette technologie associe par séquences de perçages un nombre de couches successives. Elle utilise notamment les technologies de trous enterrés, borgnes et microvias pour densifier les interconnections.

Types de caractéristiques HDI

Cas I
Il comprend:

  • Des microvias métallisés (rempli cuivre ou non selon la demande) et trou traversant métallisé pour l'interconnexion

Cas II
Il comprend:

  • Des microvias métallisés (rempli cuivre ou non selon la demande) et trou traversant métallisé pour l'interconnexion
  • Des trous enterrés

Cas III

Il comprend:

  • Des microvias métallisés (rempli cuivre ou non selon la demande) et trou traversant métallisé pour l'interconnexion
  • Des trous enterrés
  • Des microvias décalés (staggered) ou empilés (stacked)

Les trous décalés peuvent être remplis de cuivre ou non tandis que les trous empilés sont obligatoirement remplis de cuivre.

Schéma HDI

Exemples d'applications:

  • Automobile
  • Smartphones et tablettes
  • Défense et aéronautique
  • Médical
  • Ordinateur portable
  • Ferroviaire
  • Spatial

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