Circuits hyperfréquences
Pour certaines applications particulières, lorsqu’il est nécessaire de travailler à fréquence élevée, le circuit hyperfréquence est la solution appropriée. Le circuit imprimé est alors un composant à part entière, il intègre des fonctions telles que des filtres, antennes ou autres. Les matériaux sont choisis principalement en fonction de leurs caractéristiques diélectriques. Nous pouvons vous aider à trouver le matériau qu’il vous faut. Grâce à notre filiale Elliptika, nous pouvons concevoir, réaliser et tester les fonctions complexes qui constituerons le cœur de votre circuit hyperfréquence.
Matériaux | Arion Taconic Nelco Hydrocarbon ceramic Rogers(4000) PPO Panasonic(megtron6) PTFE Rogers(5880, 6000, 3000) |
Précision de gravure (Cuivre de base 18µm) |
+/- 20µm |
Positionnement découpe image | +/- 50µm |
Epaisseur circuit | 0.2mm – 5mm |
Nombre de couche | 1-14 |
Cuivre de base | 18, 35, 70 µm |
Dimension max | 560 x 400mm |
Type de PCB | SF/DF/Triplaque/MC/MC séquentiel |
Lamage
Fonction hyperfréquence
SIW
Antenne patch
Les principaux matériaux que nous utilisons sont :
Rogers | hydrocarbon ceramic RO serie 4000 PTFE (téflon) RO serie 3000, RT5880 RT série 6000, TMM |
Nelco | PTFE (téflon) serie 9000 (NX, NY, NH) |
Panasonic | PPO Megtron 6 |
Arlon | PTFE (téflon) Cuclad /Diclad /AD /AR |
Taconic | TLX, TLY Colaminé sur aluminium, cuivre ou laiton |
Filtre hyperfréquence
Les matériaux mousses :
Matériaux hyperfréquences collés sur de la mousse de forte épaisseur, gravure sélective sur matériaux spécifiques.
Process spécifique adapté aux circuits hyper :
Collage :
- Thermoset Prepreg
- Film Thermoplastique ou Bondply exemple: Arlon FV6700 ou Dupont FEP
Collage par BondPly
- La fusion téflon ou direct bonding (pressage PTFE à 400°C) permet d’assurer une homogénéité du diélectrique
Exemple d’empilage pour circuit hyper :
PCB séquentiel
PCB matériaux mixte
Triplaque
PCB à puits séquentiel
Ces circuits permettent le report direct sur une masse interne
Cavité avec paroies métallisées