Circuits HDI
Pour faire face à la densification de l’implantation des composants ainsi qu’à leur miniaturisation, nous sommes en mesure de proposer des circuits imprimés de type HDI (high density interconnect). Différentes structures sont envisageables, laser type n+X+n, SBU (Séquential Build Up) avec ou sans laser.
| Structure standard | 2+X+2 (cf IPC 2226 HDI Design Type 3 |
| Ratio micro via | < 0.8 |
| Diamètre perçage laser | < 150µm |
| Matériaux perçage laser | Epoxy : isola PCL370HR PPO Panasonic (megtron 6) |
| Nombre de couches max | 14 |
