Innovation et R&D

L’électronique et plus précisément le circuit imprimé doit répondre à des exigences et à des normes de plus en plus sévères. C’est pourquoi nous tenons à étendre notre savoir faire afin de mieux pouvoir répondre aux problématiques de demain.

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DEveloppement de NOuvelles TEchnologies pour Intégration Circuit

Le projet DENOTEIC avait pour ambition de développer et qualifier des technologies circuits « multicouches » (polymères, hybrides et plasturgie 3D) adaptées aux contraintes des circuits micro-ondes

• Polymères : démontrer les potentialités d’une filière multicouches polymères pour le développement et l’industrialisation de sous ensembles émetteurs/récepteurs radio-fréquences et hyperfréquences miniaturisés
• Hybrides : Cette notion traduit le fait de considérer une structure technologique impliquant simultanément différents matériaux, ces supports, étroitement imbriqués, se différenciant entre eux par leurs propriétés électriques, mécaniques, voire thermiques
• plasturgie 3D : métallisation et gravure sélective sur des pièces plastique en 3D.Les technologies permettent d’intégrer dans les couches internes du circuit des composants passifs réalisés sur des matériaux de nature identique ou non afin d’obtenir un gain en intégration, en coût, en performances

Durée : 42 mois (fin du projet mars 2015)

Pôles de compétitivité : Images et Réseaux

Type de financement : FUI et région Bretagne

Dimension: 250×300

Lamages métallisés

Dispositif de jonction entre une ligne de transmission imprimée et un guide d’ondes diélectrique